2026-09-30
据中国光谷官方微信公众号消息，9月30日，湖北星辰技术有限公司（简称“星辰技术”）的先进封装中试平台二期项目正式通线。这条产线是国内首条3D先进封装量产线，意味着我国在高端芯片先进封装领域向自主可控目标迈出了重要一步。
IT之家了解到，星辰技术的先进封装综合实验平台一期和二期总投资超过70亿元。二期项目自2025年10月启动建设，今年3月完成主厂房封顶，6月30日首批核心工艺设备进场，随后完成主生产设备安装调试、水气化等生产配套系统全面贯通，以及软件系统联调联试，仅用11个月就实现了通线目标。
据悉，二期项目在提升一期工艺水平的基础上，直接跨越了风险量产到批量量产的环节。产线全面投产后，可同时支持40至50款芯片的中试与风险量产，以及30至40套国产半导体设备和材料的性能验证。同时，二期项目补齐了2.5D中试能力，使星辰技术同时具备2.5D和3D先进封装技术，能够为高性能AI算力、智能终端、感存算一体及光电集成等芯片提供封装量产服务。九游体育关注到，这一进展将推动相关产业链的协同发展。
